Xbox近期在游戲市場頻頻出手，引發了普遍關注。他們決定將原本獨占的游戲移植到對手PlayStation和任天堂平臺，這一舉動在行業內掀起了不小的波瀾，其終於衝擊仍有待觀察。 同時，Xbox也早已將目光投向掌機業界，并明確提到正在研發一款Xbox掌機游戲PC。
這款設備極有或許將與Steam Deck以及ROG Ally等商品展開競爭。而最全新的泄露則暗示，這款掌機將基于AMD平臺打造。 據多方網絡爆料，這款Xbox掌機將搭載一顆定制的低功耗AMD APU。泄密者提出，AMD正與Xbox展開直接合作，聯手打造這款掌機的中心解決器。
最早在NeoGAF上，使用者KeplerL2爆出了這一消息。據稱，該設備將采用相似于Steam Deck所用的低功耗芯片。作為參考 ，Valve的Steam Deck利用的是一顆定制的AMD APU，TDP為15瓦。 Xbox掌機也預計 會采用10到15瓦之間的低功耗設計。
現階段關于該APU的更多細節（比方說性能規格和芯片架構代數）尚未公布。不過，鑒于這是一款較全新的商品，預計將基于RDNA 4或RDNA 35架構。理論上，這將為其在與Valve掌機的競爭中帶來一定優勢，由於Steam Deck利用的是較老的 RDNA2架構。
預計該掌機將在今年晚些時候公布，且有或許與華碩（ASUS）合作推出。不過，這顆AMD APU的性能或許不及搭載在ROG Ally上的Ryzen Z1 Extreme，所以也引發了人們對為何要選擇 Xbox 掌機的疑問。
與即將推出的 Xbox 掌機差異，任天堂的Sitch 2利用的是英偉達的技術，中心是基于ARM架構的定制版Te gra T239芯片。而Xbox掌機則預計采用基于x86架構的AMD解決器。 所以，兩者在架構層面上無法直接執行對比。與此同時，由于兩款設備現階段都尚未發售，一切評判仍基于推測。
外觀設計上，兩款掌機預計也將不同明顯。Sitch 2 仍保留可拆卸Joy-Con手柄的設計，而Xbox掌機更有或許采用相似ROG Ally的經典掌機造型。 根據現階段的泄露，Xbox掌機在性能上理論上會略強于Steam Deck和Sitch 2，但差距預計不會太大。
自然要注意的是，評價一款掌機的價值，絕不只僅是比拼硬件參數而已。 這些無疑為玩家們供給了更多的思考。我們期待Xbox掌功能夠為玩家帶來更多精彩的游戲體驗。